什么是接地阻抗(Ground Bond)测试?

接地阻抗测试，系指测量DUT的机架与接地柱之间的阻抗；其测试之目的，系为确保产品损坏时，其保护电路是否能够胜任接地之功能，处理故障电流。其测试方法是以极大的DC电流或AC 均方根值电流(最大可达42A)直接通过接地电路，从而确定接地电路的阻抗。